Principiul de bază al electroless cupru placare
De la naşterea electroless cupru placare tehnologie, oamenii de ştiinţă au explorat continuu proces dinamic lor eterogene suprafaţa depunerilor catalitică; propune o varietate de mecanism de depunere chimică, ipoteza, a încercat să explice faptele experimentale de electroless cupru placare, creşte dreapta înţelegere a naturii de electroless cupru placare. La prezent, cele mai comerciale electroless cupru placare soluţii utiliza formaldehida ca un agent de reducere şi există două reacţii chimice bază în procesul de reacţie.
CU2 ++ 2e→Cu
2HCHO + 40H→H2↑ + 2H 20 + 2HC00 + 2e
Reacțiile chimice au loc pe suprafaţa de faze catalitice eterogene, şi există surse externe de putere si electroni. Reactia totala de electroless cupru placare poate fi exprimată ca
CU2 + + 2HCHO + 40H→Cu + H2↑ + 2H 20 + 2HC00
Această formulă de reacţie numai arată relaţia dintre reactive şi produsul final de reacţie. Procesul de reacţie real este mult mai complicată şi poate fi împărţit în două sau mai multe etape. Este posibil ca sare de cupru monovalent se formeaza ca un produs intermediar de reacţie. Reacţia este încă necunoscut. Procesul exact. În general, se crede că electroless cupru placare reacţie procesul are loc prin două reacţii consecutive, adică, electronii sunt lansat în reacţia parţială anod şi consumate în reacţia parţială catod. Electroless cupru placare reacţie este controlat de cinetica procesului de oxidare formaldehidă, care este, este complet controlat prin reacţia parţială anod. Reacţia de doi electrozi parţială nu este independent unul de celălalt; reacţia de oxidare formaldehidă apare în acelaşi timp pe suprafaţa de cupru depus. Desigur, discutarea electroless cupru placare mecanismului de reacție este complicat, şi acesta este, de asemenea, influenţată de rație de reactivi principal; în cazul în care concentrația reactivul de placare baie extrem este schimbat faţă de direcţia de ioni de cupru redus concentraţia şi formaldehidă mare concentrare, mecanism electroless cupru placare reacţia modifică în direcţia controlate de reacţia parţială de catod